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PolyK Technologies
專業(yè)從事高壓電介質(zhì)、壓電和智能材料、測試儀器和應(yīng)用
高級薄膜電容器：高能量密度，能量密度2~3 J/cc（封裝>30 kJ），高溫薄膜電容器，工作溫度>150℃（封裝>100 uF）。
低成本的高壓電介質(zhì)、鐵電、壓電測試儀器。
提供高壓介電和鐵電材料的測試服務(wù)，包括常規(guī)高壓測試、介電測試、聚合物形態(tài)和性能測試。
通過擠出（450 mm寬）、溶液澆鑄（350 mm寬）和機器方向定向（650 mm寬）的中試規(guī)模輥對輥生產(chǎn)功能性聚合物薄膜
為研發(fā)提供各種介電材料和超薄介電薄膜：電容器、印刷電子、柔性電子、耐磨電子、揚聲器和麥克風(fēng)膜等。
17000平方英尺化學(xué)實驗室、薄膜/電容器測試設(shè)施、從薄膜電容器到原型電容器的中試生產(chǎn)設(shè)施。
薄膜擠出和取向
1~20米/分鐘，最大650毫米寬
特種薄膜溶液澆鑄：350 mm寬，3 m/min，4.5 m三區(qū)干燥器，聚酯薄膜釋放膜，2 um至50 um厚
電容器繞組
電容器噴鋅
我們的專長
高能量密度薄膜電容器用高介電常數(shù)聚合物。
對電場有強烈響應(yīng)的電活性機電聚合物（EAP致動器）。
對壓力（傳感器和能量收集）或溫度（熱釋電和紅外傳感器）作出響應(yīng)的壓電聚合物，包括PVDF、PVDF TrFE和PVDF TrFE CFE
大于125℃的高溫電容器薄膜和薄膜電容器
LabView程序控制的專用高壓介質(zhì)測試設(shè)備的設(shè)計。
橋梁聚合物科學(xué)，R2R薄膜生產(chǎn)，其電氣和壓電響應(yīng)，以及最終應(yīng)用
PolyK高壓介電和鐵電測試儀器：易于使用且成本低，銷往十多個國家-->我們可以幫助年輕科學(xué)家在有限的預(yù)算下建立一個新的實驗室。
交鑰匙介電測試，介電常數(shù)和損耗與溫度和頻率的關(guān)系
高達4000 V的高壓直流偏壓下的介電測試
鐵電極化回路和介質(zhì)擊穿試驗
TSDC/熱釋電和泄漏電流試驗（10 kV）
我們的能力
聚合物成分和形態(tài)的內(nèi)部綜合表征工具（DMA、DSC、FTIR）。
高達125 kV的高壓試驗。
介電測試設(shè)置從pF到mF，從-150℃到>1000℃。
高功率快速開關(guān)在高壓和不同溫度下的電容器充放電和壽命試驗系統(tǒng)。
中試規(guī)模電容器薄膜生產(chǎn)，從150 mm寬的薄膜到450 mm的薄膜，具有在線自動厚度控制，溫度>450℃。
寬度650 mm，溫度250℃的卷對卷薄膜拉伸機。專為<10μm的薄膜設(shè)計。
高壓介電測試設(shè)施——美國最全面的測試中心之一
壓電聚偏氟乙烯薄膜
高d33和d31
光學(xué)透明級 |
